台湾宜鼎国际利用PEEK树脂对U盘进行一体成形

  　台湾宜鼎国际(InnoDisk)通过在该公司制造的U盘接口部分采用英国Victrex的聚醚醚酮树脂(PEEK)树脂，对盘身和接口部分进行了一体成形。其目的是通过使用设计灵活性好、投产周期短于金属的树脂，实现轻量化并降低生产成本。

　　U盘的金属接口为所有厂商共通，尺寸也为USB标准委员会制定的标准。为此，新产品将U盘盘身的厚度缩小到了与接口部分相同。同时减少了制造工序并实现了轻量化。U盘的厚度为4.6mm，重量约为3g。宜鼎国际采用PEEK树脂作为接口部分的材料是因为其具有优良的耐磨损性、耐热性和尺寸稳定性。

　　宜鼎国际将在2007年12月5～7日举办的“SEMICON Japan 2007”展会上展出这款U盘。